Aplicación: Aplicar de forma selectiva máscaras antisoldantes sobre placas de circuitos impresos
Función de la máscara de soldadura
La máscara antisoldante, también conocida como barniz protector de soldadura o Solder Mask, es una capa protectora permanente sobre placas de circuito impreso. Cubre las pistas conductoras y las superficies definidas, dejando libres las almohadillas, los contactos y otras zonas funcionales para la soldadura o el montaje. También puede proporcionar aislamiento eléctrico y proteger la placa frente a esfuerzos mecánicos o químicos.
La laca de soldadura no es equivalente a la Coating Conformal. La laca de parada de soldadura es típicamente una parte de la fabricación de placas de circuitos impresos y tiene recortes bien definidos. Conformal Coating se aplica más tarde al conjunto equipado y protege los componentes y la placa de circuito impreso contra las influencias ambientales.
Cuándo una aplicación de pulverización puede ser útil
La máscara antisoldante se aplica industrialmente mediante distintos métodos. La aplicación por pulverización es adecuada cuando el fabricante del material la aprueba y se procesan series pequeñas, prototipos, geometrías tridimensionales o zonas de difícil acceso. Para las estructuras de circuitos impresos de alta resolución, los procesos de exposición, impresión u otros métodos de recubrimiento establecidos suelen seguir siendo determinantes.
Por lo tanto, Krautzberger no considera a tanto alzado el proceso de parada de soldadura, sino que examina si el medio concreto y la estructura requerida pueden aplicarse técnicamente con una aplicación por pulverización.
Requisitos relativos al proceso de pulverización
El revestimiento deberá ser uniforme y las zonas de contacto que deban mantenerse libres no deberán estar incontaminadas. Por lo tanto, el enmascaramiento, la grabación de componentes y la guía de movimiento son tan importantes como la boquilla y la presión del material.
- Distribución fina y reproducible de capas
- limitación y protección de las zonas libres
- humectación controlada de los bordes y las zonas tridimensionales
- Prevención de descuelgues, poros e inclusiones de aire
- Consideración de la viscosidad, la proporción de sólidos y el vida útil de la mezcla
- Limpieza rápida con materiales reactivos o endurecimiento
Enmascaramiento, secado y límites del proceso
La calidad de la laca de soldadura no depende sólo de la aplicación. Antes del revestimiento, las placas de circuito impreso deberán estar limpias y secas. Después de la aplicación, según el sistema de materiales, seguir la ventilación, el precalentamiento, la exposición o el curado térmico final. Estos pasos son definidos por el fabricante de lacas de soldadura y deben ajustarse a la capa pulverizada.
En caso de aplicación por pulverización, el enmascaramiento de las placas y superficies de contacto es especialmente relevante. Para geometrías simples se pueden utilizar máscaras mecánicas o cubiertas. Sin embargo, las estructuras de alta resolución y las distancias muy pequeñas pueden requerir otros procedimientos. Por lo tanto, la viabilidad técnica se examina en el experimento antes de tomar una decisión sobre las instalaciones.
- superficie limpia y seca de la placa de circuito impreso
- límites definidos de los maskiers
- capa uniforme antes del endurecimiento
- Compatibilidad del material con los medios de limpieza y lavado
- Definir claramente los procedimientos normalizados de alta resolución
Krautzberger Técnica de aplicación para la pintura para suspensión de soldadura
Para los patrones manuales y las tareas de reparación se pueden utilizar pistolas de pulverización manuales ajustables. En procesos automatizados, las pistolas de pulverización automáticas compactas permiten la reproducción de pistas y impulsos de pulverización. Los depósitos de presión del material y los reguladores de presión precisos del material garantizan un flujo estable del material a pequeñas cantidades de carga.
Según el medio pueden utilizarse bombas de membrana u otros sistemas de alimentación. Los materiales de los componentes en contacto con el producto, las juntas y los medios de limpieza deben ser compatibles con la máscara antisoldante. En sistemas de dos componentes deben considerarse especialmente la vida útil de la mezcla y el volumen muerto.
Campos de aplicación típicos
- Prototipos y placas conductores de muestras
- Series cortas y formatos especiales
- Geometrías tridimensionales o irregulares del circuito impreso
- Reparaciones y reparaciones específicas
- Zonas de protección selectivas fuera de las estructuras de alta resolución
Pequeñas cantidades y frecuentes cambios de materiales
En el caso de los prototipos y series cortas, a menudo se procesan pequeñas cantidades de pintura. Un contenedor de material compacto y vías cortas reducen el material residual y simplifican la limpieza. Al mismo tiempo, la presión del material debe mantenerse estable, a pesar de una pequeña cantidad, para que la capa no cambie de un grupo a otro.
En caso de que se cambien las lacas de soldadura o los colores, se necesitarán vías de material separadas o un lavado bien validado. Los residuos de un sistema anterior pueden afectar al curado, el color o la adherencia.
- Vías cortas de material
- volumen muerto bajo
- Presión constante a menor volumen de transporte
- separación segura de diferentes sistemas de barnizado
- Limpieza definida antes del cambio de material
Ensayos de proceso y validación
Las lacas de parada de soldadura difieren significativamente en viscosidad, pigmentación, reactividad y endurecimiento. an Krautzberger El centro de ensayo técnico podrá ser sometido a ensayo el material original y la placa de muestra. Se evalúa la salpicabilidad, la distribución de capas, la cobertura de bordes, el enmascaramiento y el comportamiento de limpieza.
La función eléctrica, el endurecimiento y el cumplimiento de los requisitos aplicables a la placa de circuito impreso deberán ser posteriormente validados por el operador o el fabricante de placas de circuitos impresos.
Ventajas de una solución pulverizada armonizada
- aplicación flexible sobre prototipos y geometrías especiales
- Cantidad fina de material regulable
- Variaciones manuales y automáticas del proceso
- Suministro coordinado de materiales para pequeñas cantidades
- Pruebas con material original antes de la decisión de instalación
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Sectores para esta aplicación
La máscara antisoldante protege las pistas conductoras y deja libres las almohadillas y los contactos para las posteriores etapas de soldadura y montaje. En la fabricación de circuitos impresos, la aplicación por pulverización debe distinguir entre una capa protectora continua y zonas libres definidas con precisión.
