Aplicación: Pulverizar fundentes con precisión en la fabricación electrónica
De qué trata esta aplicación
Para la aplicación industrial son adecuados distintos procesos de pulverización de materiales líquidos. Según el fluido, la geometría de la pieza, el tamaño del lote y los requisitos de calidad, la aplicación puede realizarse con una pistola de pintura manual, una pistola de recubrimiento, una pistola automática o dentro de una instalación de pintura y recubrimiento.
Lo que debe conseguir el recubrimiento en el proceso
La aplicación se refiere principalmente a circuitos impresos, superficies de contacto, alambres, conjuntos de soldadura y elementos metálicos de unión. El efecto requerido solo se obtiene si el material de recubrimiento, el sustrato, el espesor de capa y el posterior secado o curado son compatibles entre sí. Por lo tanto, el proceso de pulverización debe adaptarse al sistema concreto de materiales y a las condiciones reales de producción.
Además de la calidad de la superficie, también importan el consumo, el esfuerzo de limpieza, la disponibilidad de la instalación y la repetibilidad fiable del resultado. Por ello, una buena solución técnica combina una atomización controlada con un suministro de material estable y fácil de regular.
Retos de la aplicación por pulverización
Incluso pequeñas variaciones en la presión del material, la viscosidad, la distancia o el control del movimiento pueden alterar el aspecto o la función del recubrimiento. Los requisitos habituales incluyen:
- cantidades aplicadas muy pequeñas y reproducibles
- humectación uniforme sin goteo
- conmutaciones precisas en procesos cíclicos
- ausencia de niebla de pulverización en las zonas que deben quedar libres
- juntas y componentes en contacto con el material resistentes
- enjuague rápido durante las interrupciones de producción
Ajustar con precisión la cantidad de fundente y la humectación
La pulverización de fundentes requiere una capa fina y uniforme. Un exceso puede aumentar los residuos y el trabajo de limpieza, mientras que una humectación insuficiente o discontinua puede perjudicar la soldabilidad. La anchura de pulverización y la cantidad aplicada deben adaptarse al conjunto, al proceso de soldadura y a la velocidad de la línea.
Los fundentes a base de alcohol o agua tienen requisitos distintos de evaporación, extracción y compatibilidad de materiales. Las superficies de contacto, los conectores y las zonas que deben quedar libres se protegen mediante posicionamiento, enmascaramiento o trayectorias de pulverización selectivas.
- humectación uniforme con una capa fina
- zonas libres y bordes definidos
- presión constante del material durante impulsos breves de pulverización
- consideración de los tramos de secado y precalentamiento
- extracción segura y limpieza rápida
Tecnología de aplicación Krautzberger para esta aplicación
Krautzberger considera la aplicación y el suministro de material como un sistema integrado. Según la tarea, se pueden combinar pistolas manuales y automáticas, boquillas adecuadas de aire y material, depósitos a presión, bombas de membrana, estaciones de bombeo y elevación y reguladores de presión del material.
En los procesos automatizados, las pistolas pueden integrarse en soportes, dispositivos de elevación, ejes o robots. Las válvulas de cambio de material y los dispositivos de lavado facilitan las aplicaciones con varios colores o fluidos. La selección concreta depende de la viscosidad, el contenido de sólidos, la cantidad aplicada, el tiempo de ciclo y la geometría de la pieza.
Para acabados finos se dispone de distintas combinaciones de boquillas XLINE y formas de chorro. Con fluidos muy viscosos, abrasivos o que sedimentan, adquieren mayor importancia las secciones de paso suficientemente grandes, las combinaciones adecuadas de materiales, los agitadores y un transporte con presión estable.
El centro de atención se centra en pistolas de pulverización automáticas compactas para tiempos cortos de conmutación, boquillas finas, recipientes de presión de material para pequeñas cantidades y controles precisos de la presión del material y, si es necesario, dispositivos de cambio de material o de lavado. La combinación adecuada desde el punto de vista técnico y económico se determina para cada caso según el medio, los componentes y la capacidad de producción requerida.
Componentes y aplicaciones típicos
La aplicación se utiliza en diferentes sectores y grupos de componentes. Ejemplos típicos son:
- Placas de circuito impreso antes de las soldadas de ondas o de las soldadas selectivas
- Áreas de contacto y conexión
- Confección de alambres y cables
- Pequeños lotes y lugares de reparación
- Fabricación electrónica automatizada
- uniones metálicas especiales con aplicación local de fundente
De la aplicación manual a la instalación automatizada
En la aplicación manual son importantes una dosificación sencilla y una buena visibilidad del conjunto. En líneas cíclicas, la duración de pulverización, la distancia, el ancho del chorro y la presión de alimentación se sincronizan con el transporte del conjunto.
La integración de las instalaciones también tendrá en cuenta el suministro de componentes, la aspiración o la ventilación, la limpieza, el cambio de medios y la accesibilidad para el mantenimiento. Esto mantiene el proceso estable no sólo en el patrón, sino también en la producción diaria.
Ventajas de una solución pulverizada armonizada
- Activación uniforme de las superficies de soldadura
- Reducción del consumo de fluido
- Menos residuos y esfuerzo de limpieza
- Preparación reproducible del soldadura
- integración precisa en instalaciones cíclicas
- adaptación rápida a los conjuntos y tamaños de lote
Pruebas de aplicación en el centro técnico Krautzberger
Los fluidos y materiales de recubrimiento con nombres similares pueden diferir considerablemente en viscosidad, contenido de sólidos, base de disolvente, humectación y secado. Por ello, la selección fiable de la pistola, la boquilla y el suministro de material debe realizarse con el material original y una pieza representativa.
En el centro de ensayo técnico se puede evaluar la imagen de inundación, nebulización, cantidad de material y comportamiento de conmutación con el agente de flujo original y componentes representativos.
Sobre esta base se pueden definir el patrón de pulverización, la cantidad de material, la presión, la distancia, el movimiento y la secuencia de limpieza. El resultado es una solución de aplicación adaptada al fluido, la geometría y el proceso de producción previsto.
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Sectores para esta aplicación
Durante la soldadura, la cantidad correcta de fundente determina la humectación de las superficies de contacto sin dejar residuos innecesarios. Por ello, una aplicación selectiva y uniforme es especialmente importante en la fabricación electrónica.
